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封头部的曲率 设计上的封头板厚 筒体的板厚为20mm时的封头设计板厚；
半球形（HH) R=D×0.5 筒体板的板厚的 1/2 10mm；
2:1 楕圆形（EH) R=D×0.9（近似値） 和筒体板的板厚相同 20mm；
10％ 碟 型 封头（DHB) R=D 筒体板的板厚×1.54 31mm；
平 盖（平板） R= 大 筒体板的板厚的8倍 160mm。
按说应随不同盯b值时计算应力的位置、方向等情况选取。但从保守的角度出发，设计中取封头拼缝的弱焊缝系数进行计算，但不包括封头与圆筒连接焊缝的环缝系数。
对于开孔计算直径d的取值按球壳上的开孔原则处理，即当开孔为非正圆形时，取大长轴直径。
锥壳大端的当量圆筒直径为Dc/Cosa，其中D。为锥壳大端的直径。D多尹DclZ图5锥壳分析图锥壳在压力作用下的受力情况与圆筒相同。环向薄膜应力也为轴向薄膜应力的2倍。
应力计算对象与控制值由于锥壳是按照当量圆筒进行计算，所以应力的计算对象是锥壳中的一次总体环向薄膜应力，但由于其计算直径取大端直径，因此厚度是针对大端（即锥壳的大端边缘）进行计算。控制值为l倍许用应力。锥壳开孔处的计算厚度己是指按开孔中心处的锥壳直径所计算得到的厚度。
如果用周向曝光机或γ源一次透照法，有可能使部分焊缝在透照时的K值超标。这事因为封头表面各处曲率不同，以致射线对焊缝各处透照厚度比K值也不一样。封头在压制成型时，焊缝可能会在应力作用下开裂而形成裂纹。但射线探伤对横向裂纹的检出有局限性，因此提高裂纹检出率是编制封头射线探伤工艺的重要目标。这事应选取较小的横裂检出角θ。按JB4730要求，纵缝AB级照相K≤1.03，即大横裂检出角θmax=cos-1（1/1.03）= 13.86°。椭圆封头射线探伤的核心问题是横裂检出角θ，而封头上各点对应的横裂检出角θ和对应焦距主要由射线源位置确定。
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