泰安北方封头有限公司

   椭圆封头适用范围
   椭圆封头广泛应用与石油、电子、化工、、轻纺、食品、机械、建筑、、航空航天、等行业。
 椭圆封头标准
 1.椭圆封头瓜瓣（含整体供货带瓜瓣封头）、球形封头瓜瓣、折边过渡段瓜瓣（含整体供货带瓜瓣锥段）用全尺寸立体样板进行检查，其过渡区转角半径不得小于图样的规定值，形状偏差大间隙≤3mm。过渡段折边半径不得小于图样半径。

 2.椭圆封头、球形封头瓜瓣弦长≥2000mm时，平面样板的弦长≮2000mm；瓜瓣弦长＜2000mm时，平面样板的弦长≮瓜瓣弦长。

 3.整体椭圆封头、分片椭圆封头执行JB/T4746-2002标准，旋压封头执行JB/T4746-2002标准，过渡段执行JB/T4746-2002标准,球形封头执行GB12337-1998《钢制球形储罐》标准，同时应符合GB150-1998《钢制压力容器》、HG20584-1998《钢制化工容器制造技术要求》的有关规定。

   椭圆封头在使用过程中需要检测哪些问题：    

   封头的种类有很多种，有锥形的封头、圆形封头、球型封头、无折边封头、平形、蝶形封头、不锈钢封头，类型不同的封头应用的场合也不一样，其中小型的封头一般都是无拼接的整体成型，大、中型封头是先拼接后成型，特大型封头一般是分块制作，这样就容易运输了，后组焊在一起。拼接的间隔应有大于3δ，且不小于100mm，但制冷设备很难达到这一要求，有其特殊性，碟形封头的r处避免拼接，会减薄高应力，拼接时焊缝方向勿必要是径向和环向焊接。    

    对于先拼接后成型的封头，拼接焊缝应进行超声波检测或者射线检测，合格级别随设备壳体走。后成型的焊缝检测级别、比例与设备壳体相同    

   封头的拼接工艺制造过程：首先下料，然后由小板拼成大板，再进行无损检测，如果在没有成型前做检测是不对的，这样不能保证封头的质量。

     椭圆封头上的大应力与对接圆筒中的一次总体环向薄膜应力的比值以形状系数K表示。K值随盯b增大而增大。以上厚度计算是从强度角度出发的。但椭圆封头在内压作用下不强度问题，且有稳定问题。对封头的稳定问题是采取限制封头有效厚度进行控制的。对椭圆封头的分析详见本分析之一的介绍。

　　应力计算对象与控制值椭圆封头厚度是针对封头上的一次薄膜应力+二次弯曲应力叠加得到的大应力，以1倍许用应力为控制条件进行计算。不同盯b值的椭圆封头，计算应力的位置、方向、数值不同。对标准椭圆封头（a/b=2），是针对封头过渡区内壁的经向（纵向）一次拉伸薄膜应力十二次纵向弯曲应力的拉应力之和，控制在1倍许用应力进行计算。