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封头部的曲率 设计上的封头板厚 筒体的板厚为20mm时的封头设计板厚；
半球形（HH) R=D×0.5 筒体板的板厚的 1/2 10mm；
2:1 楕圆形（EH) R=D×0.9（近似値） 和筒体板的板厚相同 20mm；
10％ 碟 型 封头（DHB) R=D 筒体板的板厚×1.54 31mm；
平 盖（平板） R= 大 筒体板的板厚的8倍 160mm。
由于对ASMEⅧ—1和ASMEⅧ—2中椭圆形封头和碟形封头设计公式和形状尺寸偏差规定的误解,把“Di／2hi=2．0的椭圆形封头可以接受的近似形是一个L= 0．90Di,r=0．17Di的碟形封头”的说明,碟形封头和2:1椭圆形封头同用一张图AD— 204．1设计曲线,以及椭圆形、碟形封头样板检查大间隙应控制在1．25％Di以内作为依据,认定“椭圆形封头和碟形封头设计形状的不同被包容在标准所允许的形状偏差内．两者之间本无严格区别”。由此引发了按椭圆形封头公式(1)设计,图纸标准号为 JB1154—73,制造厂用碟形封头模具冲压或用联机旋压法成形的碟形封头大批用于压力容器制造的现状。笔者以大量论据说明上述依据是误解．指出迅速有效的途径是等同或等义仿效采用ASME Ⅷ的相应部分
椭圆封头在内地需求量非常大，所以制造单位依据情况确定是否需要表面高温的防护。时应留有封头表面氧化层的裕量。依据封头的类型、规格、材质、可采用整块板或者拼板经过冷冲压、热冲压、冷旋压、热旋压、冷卷、热卷等方法成形封头；也可以分瓣成形后再组焊成封头。
加热炉内的气氛呈中性或者弱氧化性，加热的火焰不宜和加工件直接接触。
1、铝封头成型时，由封头制造单位依据情况确定是否需要表面高温的防护。时应留有封头表面氧化层的裕量。加热温度一般不宜超过420度，当式件温度降至300度以下时，不适宜继续热成形。
2、钛封头应该尽量采用热成形，如成型温度约为300度－400度。高温热成形时工件加热温度可以提高到大约650度，但不应该超过800度。
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