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椭圆封头生活中经常看到，我们对它算是比较熟悉的了。不过今天我们要说的不是椭圆封头使用注意事项等，而是椭圆封头成型前期工作即椭圆封头的制作方法。相信大家看过已以后，对椭圆封头会产生不一样的看法。
1.椭圆封头进行热压时，应将上下胎模进行预热，预热温度应在150℃以上。
2.毛坯钢板出炉后，应立即放到胎膜上，同时还要清理毛坯上的氧化皮和杂物，并迅速校正，以保证冲压时温度不低于终压温度。 3.对于薄壁封头，为了避免出现鼓包皱褶等现象，可采用两次成形法。
4.对它进行压制时，速度应与厚度相适应，以免造成其减薄量过大或终压温度过低。 正是通过这一道又一道工序，才有了我们现在看到的椭圆封头。椭圆封头虽常见，但技术却一点少不了。
封头部的曲率 设计上的封头板厚 筒体的板厚为20mm时的封头设计板厚；
半球形（HH) R=D×0.5 筒体板的板厚的 1/2 10mm；
2:1 楕圆形（EH) R=D×0.9（近似値） 和筒体板的板厚相同 20mm；
10％ 碟 型 封头（DHB) R=D 筒体板的板厚×1.54 31mm；
平 盖（平板） R= 大 筒体板的板厚的8倍 160mm。
椭圆封头上的大应力与对接圆筒中的一次总体环向薄膜应力的比值以形状系数K表示。K值随盯b增大而增大。以上厚度计算是从强度角度出发的。但椭圆封头在内压作用下不强度问题，且有稳定问题。对封头的稳定问题是采取限制封头有效厚度进行控制的。对椭圆封头的分析详见本分析之一的介绍。
应力计算对象与控制值椭圆封头厚度是针对封头上的一次薄膜应力+二次弯曲应力叠加得到的大应力，以1倍许用应力为控制条件进行计算。不同盯b值的椭圆封头，计算应力的位置、方向、数值不同。对标准椭圆封头（a/b=2），是针对封头过渡区内壁的经向（纵向）一次拉伸薄膜应力十二次纵向弯曲应力的拉应力之和，控制在1倍许用应力进行计算。
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