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除此之外，在将椭圆封头和筒体完成焊接之后，还需要及时将焊缝及其周围所存在的焊渣、 飞溅、污染物等清理干净，并进行 PT 检查和表面酸洗。切记，不得造成封头表面的磕碰划伤。在存放的时候，不得露天存放，防雨淋。水压试验用水氯离子含量不得大于25mg/L ，试验后要及时吹干。
另外还要考虑到椭圆封头的工作环境条件。由于碳素钢椭圆封头在、氨、碱性钠等环境下会发生裂纹，因而用户在订购的时候应说明消除残余应力。并且在设计的时候也需要选择合适的材料
封头部的曲率 设计上的封头板厚 筒体的板厚为20mm时的封头设计板厚；
半球形（HH) R=D×0.5 筒体板的板厚的 1/2 10mm；
2:1 楕圆形（EH) R=D×0.9（近似値） 和筒体板的板厚相同 20mm；
10％ 碟 型 封头（DHB) R=D 筒体板的板厚×1.54 31mm；
平 盖（平板） R= 大 筒体板的板厚的8倍 160mm。
由于对ASMEⅧ—1和ASMEⅧ—2中椭圆形封头和碟形封头设计公式和形状尺寸偏差规定的误解,把“Di／2hi=2．0的椭圆形封头可以接受的近似形是一个L= 0．90Di,r=0．17Di的碟形封头”的说明,碟形封头和2:1椭圆形封头同用一张图AD— 204．1设计曲线,以及椭圆形、碟形封头样板检查大间隙应控制在1．25％Di以内作为依据,认定“椭圆形封头和碟形封头设计形状的不同被包容在标准所允许的形状偏差内．两者之间本无严格区别”。由此引发了按椭圆形封头公式(1)设计,图纸标准号为 JB1154—73,制造厂用碟形封头模具冲压或用联机旋压法成形的碟形封头大批用于压力容器制造的现状。笔者以大量论据说明上述依据是误解．指出迅速有效的途径是等同或等义仿效采用ASME Ⅷ的相应部分
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