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成型方式有：整板成形，先成板后成形，分瓣成形后组焊等三种方式。 就整体成型而言，又可以分为旋压（冷压、中温加热压）,冲压（热压，加热到AC1线以上、冷压）在实践中，我觉得，热压成形，应该质量更容易保证。
1、球型封头：小直径封头可采用冲压，一般为热压。大直径球型一般采用和球罐的球瓣制造方法相同。
2、标准椭圆封头和碟形封头：一般采用冲压和旋压（冷、热）。由于运输问题，可以采用分瓣方法。
3、锥体：小口采用冲压，大口采用旋压。
椭圆封头在使用过程中需要检测哪些问题：
封头的种类有很多种，有锥形的封头、圆形封头、球型封头、无折边封头、平形、蝶形封头、不锈钢封头，类型不同的封头应用的场合也不一样，其中小型的封头一般都是无拼接的整体成型，大、中型封头是先拼接后成型，特大型封头一般是分块制作，这样就容易运输了，后组焊在一起。拼接的间隔应有大于3δ，且不小于100mm，但制冷设备很难达到这一要求，有其特殊性，碟形封头的r处避免拼接，会减薄高应力，拼接时焊缝方向勿必要是径向和环向焊接。
对于先拼接后成型的封头，拼接焊缝应进行超声波检测或者射线检测，合格级别随设备壳体走。后成型的焊缝检测级别、比例与设备壳体相同
封头的拼接工艺制造过程：首先下料，然后由小板拼成大板，再进行无损检测，如果在没有成型前做检测是不对的，这样不能保证封头的质量。
封头部的曲率 设计上的封头板厚 筒体的板厚为20mm时的封头设计板厚；
半球形（HH) R=D×0.5 筒体板的板厚的 1/2 10mm；
2:1 楕圆形（EH) R=D×0.9（近似値） 和筒体板的板厚相同 20mm；
10％ 碟 型 封头（DHB) R=D 筒体板的板厚×1.54 31mm；
平 盖（平板） R= 大 筒体板的板厚的8倍 160mm。
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